深入了解柔性电路板：单面、双面、多层及刚柔性板的挠曲性与可靠性分析
FPC当前的灵活性和可靠性包括：单面，双面，多层柔性板和刚性固定板。 ①单面柔性板是一个印刷板，其成本较低且电气性能要求低。当一侧接线时，应选择单面柔性板。它具有化学蚀刻的导电模式，并且柔性绝缘底物表面的导电模式层是滚动的铜箔。绝缘底物可以是聚酰亚胺，聚乙烯三乙酸酯，芳香纤维酯和聚氯乙烯。 ②双面柔性板是由蚀刻层在绝缘膜的两侧制成的导电图案。金属化的孔连接绝缘材料的两侧的图案，形成一个导电路径，以满足灵活性的设计和使用功能。盖膜保护单面和双面线，并指示放置组件的位置。 ③多层柔性板层压3层或更多层的单面或双面柔性电路在一起，并通过钻孔和电镀形成金属孔，形成不同层之间的导电路径。这样，不需要复杂的焊接过程。多层电路在更高的可靠性，更好的导热率和更方便的组装性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应考虑组装大小，层数和灵活性的相互影响。 ④传统的刚性和柔性板由被选为被压在一起的刚性和柔性底物组成。结构很紧，形成了与金属化的导电连接。如果印刷板的正面和背面有组件，则刚性且灵活的板是一个不错的选择。但是，如果所有组件都位于一侧，那么使用双面柔性板和一层FR4加固材料将在背面层压更经济。 ⑤混合结构的柔性电路是多层板，导电层由不同的金属组成。一个8层板使用FR-4作为内层和聚酰亚胺作为外层的介质的介质，并且导线从主板的三个不同方向延伸，每个方向都由不同的金属制成。 co铜合金，铜和黄金被用作独立的导线。这种杂交结构主要用于电信号转换与热转化率与电性能相对苛刻的低温之间的关系，并且是最可行的解决方案。绩效价格比率可以通过内联设计的便利性和总成本来评估。我们公司还提供上述产品的类似产品：FPC电缆，FPC银油板，FPC模块板，铜水槽
在制作多层板时，应在沉积铜之前添加等离子孔处理过程，以便更好地去除由于钻孔而在孔中形成的一些胶水。如果铜坠子电线是自动导线，那么当每个气缸的外围物和药水正常时，生产将没有问题。如果铜下沉电线是手动导线，尤其是在制作多层板时，主脱水缸，预先浸泡缸，激活缸，加速缸和铜下沉缸应应添加到振动器中，设备应放在正常动摇。只有在生产时，药水才能更深地渗入孔中。最重要的是，每个水箱中钾的浓度在正常的控制范围内。
电铜
通常，双面面板和多层板可以直接供电到所需的厚度。只要整流器的当前输出是正常的，衣架的电导率正常，并且当前的操作员计算是准确的，就没有大问题。还需要在铜前控制铜链铜。在铜之前，不能将铜浸入铜的铜稍微蚀刻。一旦铜下沉穿过微蚀刻孔，微蚀刻孔内下沉的铜层将稍微蚀刻，从而无孔。铜降低产量。
对于具有弯曲要求和具有折叠要求的多层板层板的滑动盖手机板，它们不能直接供应到所需的厚度。它们应两次电镀，并且整个板首次进行电镀，并且只有电力为0.1〜0.30万，因为铜的瞄准孔时，但是当铜充电时，孔和表面将会被控铜。因此，底物只会增加0.1〜0.30万的厚度，这对弯曲没有影响。第一次电镀后，图形站将转移到图形站，并通过孔膜制备的制备（通过孔膜：只有孔在曝光显示器中暴露了孔，其他地方被干膜覆盖） 。然后执行第一个铜板，而第一个铜板仅针对孔而不是表面。也就是说，添加一个选择性电镀（选择性电镀）。
应当指出的是，在设计期间，应在过程表上准确计算并标记第一个电镀的电镀区域。因为在电镀过程中，除了通电厚度对板上的影响外，电镀过程中添加的添加剂（光学剂）也会影响镀层层的弯曲。还会影响通过添加更多光学剂获得的电镀层。它会很明亮，但是涂层会变得非常脆弱，无法承受弯曲。因此，在生产过程中添加光学剂必须基于供应商给出的金额。
图形
图形站是最能反映产品产量的过程。 FPC缺陷，例如开/短，间隙，线宽度和线间距都与此过程有关。每个公司都可以使用自己的控制收益率的方法，因此在这里不会描述。特别注意多层板的层间错位。在产生多层板的内层时，应选择薄膜比对以进行销钉或三明治膜。用于对齐的识别孔还应考虑其全面性，以免导致多层板的内层和外层之间的错位。
压（压力）
压迫过程的温度也对产品的弯曲电阻产生了一定的影响。无论是按下CVL还是按下底物，温度过高都会相对降低产品的弯曲耐药性并影响上升和收缩。可以根据供应商提供的参数进行生产。
对于具有弯曲要求的产品，快速按压后干燥板的温度不应超过180°。在160°以160°控制它是更合理的。 （下表显示了我们公司快速压干板的温度）。
产品类型时间
恒温
评论
加热
恒温（最小）
（±5℃）
快速按下产品
未定义
90
160
没有任何
纯胶水用于快速压膜（分层板或多层板）
未定义
90
140