索尼WH-1000XM4头戴降噪耳机拆解报告：40mm驱动单元与DSEE Extreme音效解析
-----我喜欢音频网络拆卸报告第413条----
8月6日，索尼的耳机进行了更新，索尼的WH-1000XM4正式在货架上和正式发布的官方网站上正式推出。我喜欢音频网络尽快购买此产品，并在整个过程中急忙拆卸它，从而尽快为您提供该产品的拆卸报告。
在外观方面，Sony WH-1000XM4继续进行经典设计：耳罩和头部横梁用皮革包裹；头部梁结构不仅可以伸展，而且还可以向上折叠并左右旋转；耳机还可以以小角度向上和向下旋转；总体外观简单且时尚，具有完整的功能，并且具有与我喜欢音频网络以前拆除的完整做工。
在配置方面，Sony WH-1000XM4具有一个内置的40mm驱动器单元，具有DSEE Extreme Digital Sound Enshancement Engine和360个现场声音效果；蓝牙版本V5.0，配备LDAC蓝牙传输技术；支持多个设备之间的无缝切换；添加了新升级的HD降噪处理器QN1，添加了新功能，例如智能免费对话和磨损检测。让我们从IAI Audio.com的角度看一下该产品的内部结构。
1。SonySony WH-1000XM4拆箱
包装盒延续了上一代的风格，并以白色色调和整个黑色字体。正面的左上角有一个索尼徽标，产品模型和名称：WH-1000XM4无线噪声立体声耳机，以及右侧产品左耳的外观渲染。在下面的左侧，有360个现场声音效果徽标，高分辨率音频高分辨率音频徽标，30h电池寿命，蓝牙徽标，无线和取消噪声徽标。
有操作指南可在背面显示图片和文本，设备辅助应用程序下载链接，多个产品功能以及各种认证或标识信息，例如Hi-Res Audio，NFC，LDAC等。右下角：铂和银。
侧面是“著名的降噪技术”和索尼高清噪声消除处理器QN1芯片的外观效果。
包装盒采用类似抽屉的结构，内部包装的顶层具有方便的产品安装和连接指南。
包装盒中有一个存储盒和说明手册。耳机和配件放在储物盒中。
查看储物盒。前面有一个网格袋，侧面有一个便携式升降机。
耳机储物箱金属拉链头插头。
储物盒包括耳机，充电电缆，音频电缆和飞机适配器。
飞机适配器特写。
标签附着在飞机适配器的侧面提醒：请不要插入电源插座。
耳机配备了USB-A到C型充电电缆。
3.5毫米耳机电缆，XM4可用作有线耳机。
音频电缆的两端都是三个阶段。
从储物盒中取出耳机，看看耳机的折叠状态。
耳机的外部。
在耳机外观的内部，左耳的凹入位置是用于检测磨损的红外距离传感器。
一眼瞥见耳机的正面外观。
头部的顶梁由皮革般的材料制成，内部有弹性填充，质地柔软。
耳机头束金属载玻片结构用产品名称WH-1000XM4打印。
拉开后，金属滑梯结构的特写。
右耳内侧的特写，耳罩的材料与头部垫相同，内部则覆盖着防尘垫。在轴结构处有一个红色的R/右标记。
右耳外侧的特写。
索尼金属徽标特写。
底部的C型充电接口和充电指示灯的特写。
顶部有一个麦克风开口，里面有一个金属环和防尘净保护。
右耳的压力释放孔覆盖着防尘网。
右耳的另一个压力缓解孔。
左耳内侧的特写，灰色L/左标记与右侧区分开。耳机内有一个红外距离传感器可检测磨损。
左耳的外部是控制区域，顶部有一个麦克风开口，下面有一个NFC连接标记。
它用于区分左耳和右耳的突起。许多索尼产品具有这种突出设计。这种突出是左耳，可以方便用手左右判断。
左耳机底部的3.5mm音频输入接口的特写。
左耳侧的呼叫麦克风开口。
左耳侧面的另一个呼叫麦克风开口。
左耳的侧面有第三个呼叫麦克风开口，三个麦克风形成了声音拾音器阵列。
左耳底部的电源按钮和指示灯的特写。
自定义的物理按钮可用于使用应用程序独立设置该功能。
NFC连接徽标是使用浮雕技术的特写。
耳罩内的红外距离传感器的特写，用于磨损。
一美元硬币与耳罩的深度比较是一种相对较暗的产品。
我喜欢音频网络使用Sony Sony WH-1000XM4上的有线充电测试，并且充电功率约为5.5W。
2。索尼Sony WH-1000XM4拆卸
首先卸下耳杯，左耳机内部有一个红外距离传感器，以检测磨损状态。
左耳网格布内有一个远程传感器开口。
左耳杯背面的特写，皮革的外层固定在刺刀中。
距离传感器打开特写。
耳罩下方是海绵。
取下海绵以暴露耳机单元。
扬声器单元保护海绵特写。
该设备上有一个降噪麦克风，并具有深层的凹陷，与上一代相比，耳机的整合得到了进一步改善。
右侧耳机的内部用黑色和白色螺钉固定在外壳上。
左侧和右侧的结构基本上是相同的，并带有距离传感器的额外窗口。
距离传感器窗口特写。
降噪麦克风通过灰白色软橡胶固定卡固定在支架上。
扬声器40mm驱动器的特写镜头，配备铝制液晶聚合物（LCP）隔膜。
固定装置特写。
降噪麦克风使用电源麦克风，并连接到屏蔽线，以有效防止电磁干扰影响声音。
麦克风的前部有一个防尘网。
耳机的扬声器单元与后板平面以一定角度放置，这与人的耳膜结构更一致，并允许耳朵更有效地接收声音。
拧下螺钉并打开耳机盒。右外壳的内部是触摸面板，电池在右侧的耳机内部。
这个小板上有许多插座，用于触摸控制，降噪麦克风，左耳和右耳机连接以及电池电源。
拔下电池。
断开电缆并卸下触摸面板。
触摸面板的背面交错。
降噪麦克风开放，并用海绵垫覆盖。
耳机盒的关节有一个密封圈。
触摸板的背面是常规路由，用于检测触摸操作。
黑色泡沫胶粘贴在电池上以检测电池温度。
热敏电阻通过电缆连接到小板。
电池单元的前部列表。
电池单元背面的列表。
检测电池温度的热敏电缆的特写。
热敏电阻的特写。
电池与我喜欢的音频网络拆除的WH-1000XM3电池是在中国制造的。有一个锂离子电池组型号：LIS1662HNPC，标称电压：3.7V，额定容量：1100mAh，充电限量电压：4.2V，制造商：Sony和警告信息。
电池背面有一个标签。禁止在标签，焚化，拆卸或短路上进行预防措施。型号LIS1662HNPC，容量4.1WH和其他信息。
电池来自Murata制造，电池大小为6.3x40x38mm，大约是正方形。
保护委员会具有PTC自我恢复保险丝和集成电池保护IC。
电池是用框架固定在耳机内部的。
C型小板的背面有触摸芯片和充电IC。
正面有许多电缆插座，这也是索尼内部升级的主要部分。快照电缆插座的应用大大降低了所需的人工成本。
Ti BQ27421与采样电阻集成的功率检测芯片用于检测电池电源。
Ti BQ27421详细信息。
丝绸印花02C IC。
丝绸印刷XD02Z IC。
丝绸印刷WZ74 IC。
用于电池侧过滤的POSCAP电容器。
丝网M02的IC。
丝绸印刷的S3FZ IC。
丝网印刷x做。
丝网H30的IC。
ROHM BD11600N，双刀双插入开关，用于切换USB数据。
ROHM BD11600N详细信息图片。
MPS MP2625B充电IC，可为耳机的内置电池充电并支持电源路径管理。
MPS MP2625B详细信息。
ATMEL ATSAMD21J17D微控制器，用于触摸检测。
降噪麦克风的外部有一个橡胶套，可以将其固定在腔体上。
声腔压力缓解孔被防尘网覆盖。
卸下橡胶盖，并在麦克风的前部有防尘网。
卸下所有螺钉并打开声音腔。
扬声器和盖板之间有一个橡胶垫，以减少空腔共振。
扬声器单元的特写，上面覆盖着一层用于调整的海绵。
在通过IAI音频网络进行实际测试后，扬声器直径为40mm，这与官方宣传是一致的。
C型输入板列表。
Cype-C充电界面和指示灯的内部结构的特写。
指示灯导向列的特写。
小板的背面有一个过电压和过电流的保护。
通过焊接型C型母亲座椅。
LED指示灯特写。
丝网047A 0G79电压保护IC。
左侧耳机的内部是降噪麦克风和NFC天线。
NFC天线板固定在盖板上，三个麦克风位于盖板壁上，用软电缆连接在一起，并连接到主板插座。
NFC天线小型板，主板电线和小板的特写连接通过焊接连接，焊接接头已满。
来自日本的NFC模块上的丝绸印花90030 Japan IL02001。
麦克风单元以双层形状和胶水固定在空腔的内壁上。
激光雕刻K563J272降噪麦克风的特写。
左侧耳机主板的特写。
一目了然，主板的前部件有一个索尼自己的降噪芯片。
一目了然，最大的是主板背面的组件，是MTK Mediatek蓝牙芯片。
焊接麦克风和扬声器的垫子。
蓝牙过滤器，补丁焊接。
两个6v100μf斜塔塔尔电容器。
丝绸印刷ngan ic。
丝绸印刷的01V IC。
最新升级的Sony CXD90050 HD噪声降低处理器QN1集成了数字噪声处理器，32位音频信号处理器，数字到Analog转换器和模拟功率放大器，以实现出色的声音质量性能，并具有高信号到噪声的比率和低失真。
Q128JWYIQ蓝牙芯片外部内存。
丝绸印刷的FHU0DB15 IC。
激光 - 英语344 KS气压传感器。
晶格ICE40UL1K可编程门阵列。
晶格ICE40UL1K详细的个人资料图片。
Cirrus Logic CS48L32是一种低功率智能音频编解码器芯片，始终支持语音。它可以随时随地支持低功率的语音唤醒，超声波接近检测感应和压力感应。它可以用作按钮。它带有DSP。赋予AI语音的能力可以用于物联网，可穿戴设备和需要极高功耗的移动设备。
Cirrus逻辑CS48L32的详细概况图片。
丝绸印花9CR IC。
丝绸印刷90dz IC。
丝绸印花1x6 IC。
丝网屏幕107。
丝绸印刷J8的触觉电容器。
Mediatek Mediatek MT2811平台解决方案配备了MCSYNC TWS双期蓝牙传输机制，该机制支持Master和Slave Interchange之间的无缝连接体验，并支持Bluetooth 5.0，Ultra Low Power和其他功能，Google Bisto语音助手和其他功能。
据报道，MT2811是LODA AB155X平台系列中的高性能芯片。我喜欢的音频网络的旗舰产品已拆除，其他产品也配备了这一系列芯片。
打开左耳声腔，并且腔中有一个3.5毫米音频输入插孔面板。
3.5毫米音频输入插孔板通过螺钉固定在空腔中。
3.5毫米的音频输入插孔通过焊接，主板电缆和小型木板进行焊接，焊接接头已满。
3.5毫米音频输入插孔特写。
函数按钮的小板通过支架固定在腔的内壁上。
函数按钮的内部结构的特写，左侧的电源按钮是右侧是自定义功能按钮。
补丁按钮和指示灯的特写。
关键补丁焊接。
两个不同颜色的LED指标。
红外距离传感器板。
小板用双面胶带固定在腔内。
小板通过电缆连接。
红外距离传感器特写。
我喜欢音频网络Sony Sony WH-1000XM4降噪耳机拆卸家庭肖像。
我喜欢音频网络摘要
Sony WH-1000XM4在外观设计方面继续上一代产品：头部横梁和耳杯用皮革包裹，内部馅料是弹性且舒适的。头部梁结构可以拉伸，向上折叠并向左和向右旋转，并且耳机也可以以较小的角度上下旋转，并且可以根据自己自由调节；左耳内添加了红外磨损检测器，从而进一步改善了用户体验。整体外观简单时尚，功能已完成。
内部做工还反映了索尼对产品质量的控制：内部组件是高度融合的，结构是合理的，而且做工出色；在重要部位，重要组件的胶水加固，并改善了多个橡胶环的使用。连接的紧密度。与上一代产品相比，该产品的内部做工的最大差异是，大多数电缆都是通过快速插座连接的。
作为音频领域的领先公司，索尼拥有庞大的客户群。货运的持续增长正在推动索尼的行业升级，可以通过使用大量快速插座连接来看到。 SNAP插座连接方法可以减少手动参与生产过程，改善自动化过程并减少组装时间和成本，从而增加产出以满足全球客户的需求。
在硬件配置方面，主要控件使用MediaTek MT2811蓝牙芯片，该芯片支持蓝牙5.0。这种芯片系列产品已在许多索尼的旗舰蓝牙耳机产品中使用。新升级的Sony CXD90050 HD降噪处理器QN1与多个麦克风结合使用，以提供更深的降噪体验。
多亏了多个芯片的升级，Sony WH-1000XM4的功耗得到了有效控制。与上一代相同的1100mAh电池仍然可以在ANC模式下保持30h电池寿命，同时添加多个功能，并支持快速充电功能。硬件中的轻微升级主要用于增加的软件功能服务，这可以为用户提供更完整的头部安装噪声耳机的体验。
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