武汉理工大学科研团队开发低温自愈SiC-Al2O3-B4C陶瓷复合材料，Materials期刊最新研究成果

1月15日，Materials杂志发表了武汉理工大学科研团队的最新研究成果。科研团队开发出放电等离子体烧结的SiC-Al2O3-B4C陶瓷复合材料，可在较低环境温度下进行600℃-800℃愈合，其良好的低温裂纹愈合能力使该材料具有良好的低温愈合能力。在未来的各种应用中都很有价值。

论文地址：

SiC-Al2O3-B4C陶瓷复合材料的(a)X射线衍射图、物相组成(b)维氏压痕(c)和裂纹(d)的背散射电子显微照片

与高温自修复陶瓷相比，低温自修复陶瓷的研究较少。此次，武汉理工大学科研团队选用高纯（99.9%）碳化硅基氧化铝复合陶瓷（70% SiC、30% Al2O3）、碳化硼、玻璃粉为原料，颗粒平均尺寸为3微米。将质量比为6 5%:15%:20%与少量乙醇混合进行球磨，真空干燥后放入石墨模具中进行放电等离子烧结（SPS）压制。然后对样品进行切割、抛光和抛光以去除划痕，并进行倒角以减少表面残余应力。然后采用维多利亚硬度试验模拟预制裂纹，通过控制载荷确定裂纹尺寸。

愈合试验结论表明，该复合陶瓷材料的裂纹在700℃下30分钟内完全愈合，抗弯强度恢复到原样品的94.2%。愈合机理表明B2O3是碳化硼的氧化产物。 C以液相流入裂纹。冷却后体积膨胀填充并恢复材料强度。

编译YUXI